激光切割的原理
激光切割是由电子放电作为供给能源,激光打印,通过 He、N2、CO2 等混合气体为激发媒介,利用反射镜组聚焦产生激光光束,从而对材料进行切割。
激光切割的过程:在数控程序的激发和驱动下,激光发生器内产生出特定模式和类型的激光,经过光路系统传送到切ge头,并聚焦于工件表面,将金属熔化;同时, 喷嘴从与光束平行的方向喷出辅助气体将熔渣吹走;在由程控的伺服电机驱动下,切ge头按照预定路线运动,韶关激光,从而切割出各种形状的工件。
激光切割技术具有以下优点:
,精度高:定位精度0.05mm,重复定位精度0.02mm。
第二,切缝窄:激光束聚焦成很小的光点,使焦点处达到很高的功率密度,材料很陕加热至气化程度,蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动,使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。切口宽度一般为0.10-0.20ram。
第三,光纤激光器,切割面光滑:切割面刺,切口表面粗糙度一般控制在Ral2.5;A内。
第四,速度快:切割速度可达lOm/min,da定位速度可达70m/m/n,比线切割的速度快很多。
第五,切割质量好:无接触切割,切边受热影响很小,基本没有工件热变形,完全避免材料冲剪时形成的塌边,切缝一般不需要二次加工。
激光切割
因为其数控程序是由CAD图形-几何位图-以非均匀有理B样条曲线为基础的PLC控制程序同步转化的,不存在人为误差,再加上精密机床保证,机械精度理论上误差在±0.02mm,由于环境原因实际上误差在±0.05mm左右。而且排料可以用软件来排。排料随心所欲,材料利用率通常≥80%.加工精度、切割面粗糙度、热影响区范围和加工速度均能满足要求。
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